THISYS熱導(dǎo)率傳感器

描述：?THISYS是一個的，快速的，簡單的熱導(dǎo)率傳感器，主要用在測量高熱導(dǎo)率材料中，樣本的厚度比較薄。比較典型的材料就是單片金屬、合金，以及高電導(dǎo)率塑料和各種填充材料。對于金屬材料，比較理想的厚度為０.１ｍｍ或者更薄；對于塑料材料，典型的厚度為６ｍｍ。THISYS...

產(chǎn)品廠地：北京市
廠商性質(zhì)：代理商
更新時間：2025-05-28
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產(chǎn)品介紹/ PRODUCT PRESENTATION

THISYS是一個的，快速的，簡單的熱導(dǎo)率傳感器，主要用在測量高熱導(dǎo)率材料中，樣本的厚度比較薄。比較典型的材料就是單片金屬、合金，以及高電導(dǎo)率塑料和各種填充材料。對于金屬材料，比較理想的厚度為０.１ｍｍ或者更薄；對于塑料材料，典型的厚度為６ｍｍ。THISYS由一個薄片采樣儀器(THI01)和一個測量控制單元(MCU)組成。測量的本質(zhì)是在加熱過程中，測定出通過樣本的一個溫度梯度，主要的位置是在樣本平面上。采用了一個高精度熱電堆傳感器設(shè)計，即THI01，該傳感器可以應(yīng)對非常薄的樣本材料（小于0.01——6mm），而且通常情況下熱導(dǎo)率在200 W/mK范圍內(nèi)。通過這種方法，就可以避免接觸熱阻的問題。相對于傳統(tǒng)的ASTM D5470方法的弱點，這種測量方法是非常好的。使用一個大的氣候室，可以覆蓋比較寬的溫度范圍，在有規(guī)律的間隔里測量。THISYS整體由PC控制，對于使用在低熱導(dǎo)率材料中的傳感器型號，我們采用THASYS傳感器。

測量厚度比較薄，熱導(dǎo)率相對比較高的材料是一個傳統(tǒng)的問題。通常情況下使用的方法有ASTM D 5470 – 01 (Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Insulation Materials)，而且也顯示出有很高的接觸熱阻靈敏性，但是都不適用于高熱導(dǎo)率材料，THISYS為這個問題提供了一個解決方案。

當(dāng)把樣本固定在一個絕緣性能非常好的腔體中時，THISYS本質(zhì)上就是在測量通過樣本從中心到邊緣的溫度梯度。

通過測量通量φ (由加熱器功率決定)，通過樣本的溫度差，?Tamp，樣本的厚度，H，就可以直接計算出相對熱導(dǎo)率λrel：

λrel ~ φ / H ?Tamp

測量需要一個相對非常好的參比材料

THI01

Hukseflux的THI01使用了兩個鋁制“加熱槽"，每個里面都包含有一個加熱器，固定后放置在填充滿空氣的絕緣腔體中，樣本放在腔體中。

結(jié)果是測量出溫度梯度（中心到邊緣），通過這些新的設(shè)計，技術(shù)是在使用一個薄熱電堆（Hukseflux一家設(shè)計），這樣就可以獲得一個的，超級靈敏的溫度差?T測量，實際的測量過程都是浸泡在甘油中。

THI01可以測量厚度小于0.01——6 mm的樣本，尺寸大小在70——100mm的單層材料。

參比材料是5 mm Pyrex 7740，單層平面上的熱導(dǎo)率，H.λ，大約在4 10-3 m2K/W，樣本的H.λ值非常接近于理想值。

測量實際上就是在測量THI01的溫度，把THI01整體放入一個可以改變溫度氣候室中，當(dāng)通過需要區(qū)域的溫度變化時測量出來即可。簡單的描述，測量的由一個加熱循環(huán)和一個?T評估組成。THI01溫度可以通過一個Pt100溫度傳感器測量，溫度校正依賴于熱電堆的靈敏度。

MCU01

MCU可以實現(xiàn)測量和控制，同時還可以存儲數(shù)據(jù)，通過PC來操作。軟件在Windows 系統(tǒng)環(huán)境下工作，系統(tǒng)包含有軟件。循環(huán)時間，樣本厚度，加熱面積，都可以在實驗開始前輸入到軟件中。